三星官宣:车用LPDDR4X已通过验证 应用于高通高级驾驶辅助系统
8月27日消息,三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证,这是一套全面的云连接平台,旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。 三星强调,高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴,不仅拥有广泛的AEC-Q100认证DRAM及NAND产品系列,这些产品均经过严格的压力测试,确保符合汽车级高标准,展现了高通在车用半导体领域的深厚底蕴与卓越
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8月27日消息,三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证,这是一套全面的云连接平台,旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。 三星强调,高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴,不仅拥有广泛的AEC-Q100认证DRAM及NAND产品系列,这些产品均经过严格的压力测试,确保符合汽车级高标准,展现了高通在车用半导体领域的深厚底蕴与卓越
8月27日消息,飞行相机开创者零零科技宣布推出哈浮飞行相机X1 PRO与X1 PROMAX,并已于北京时间8月27日凌晨在Indiegogo开启众筹。 短短半小时,众筹金额就突破了50万美元,145分钟突破100万美元,创造了飞行相机新纪录。 哈浮X1 PRO和X1 PROMAX不仅继承了前代产品的设计美学,更在技术层面实现了质的飞跃,两款无人机在外观上一致,主要区别在于CMOS、避障传
8月27日消息,微博话题“iPhone 16相比15最大变化”冲上热搜榜。 公开报道显示,苹果将于9月10日举行新品发布会,届时iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将同台亮相。 对比上代,iPhone 16系列全系标配操作按钮,至此苹果正式告别了静音拨片,长按这个按钮就可以实现一系列操作,默认情况下,长按将会让i
8月27日消息,据媒体报道,日本邮船与合作伙伴IHI原动机(IHI Power Systems)合作打造的全球首艘氨燃料商船——“魁(Sakigake)”号拖船正式完工。 据悉,“魁”号原本是一艘LNG动力拖船,由日本邮船子公司新日本海洋(Shin-Nippon Kaiyosha)所有,自2015年交付后一直在东京湾内运营。 “魁”号,原身为新日本海洋(Shin-Nippon Kaiyo
8月27日消息,据媒体报道,亚马逊被指要求其销售人员对谷歌、微软和OpenAI等竞争对手进行贬低,以突出自家人工智能产品的优势。 亚马逊网络服务公司甚至制定了详细的谈话要点,指导销售人员如何在与客户的交流中强调自家产品与竞争对手产品的区别。 文件中指出,销售人员需要向客户指出,尽管OpenAI的ChatGPT广受关注,但OpenAI本身只是一家研究公司,缺乏作为云服务提供商所需的安全性和
8月27日消息,市调机构StatCounter发布了2024年7月份的全球操作系统份额数据,Linux取得历史性突破,首次接近了4.5%! 目前,Linux系统份额为4.44%,创造历史新高,而在一年前还是3.12%,两年前还是2.76%。 今年2月,Linux份额第一次突破4%,之后两个月短暂跌回3.9%,随之反弹,6月份达到4.05%,最近一个月又增加了0.39个百分点。 从历史趋
8月27日消息,根据奥维云网(AVC)的综合数据,2024年7月,厨余垃圾处理器行业的零售额达到了0.3亿元,然而这一数字较去年同期下降了20%。 值得注意的是,这一销售额的实现还是建立在降价的基础上,这进一步表明这类厨房家电在中国市场上的受欢迎程度不高。 从7月份的平均价格表现来看,线上市场厨余垃圾处理器的平均价格为1705元,同比下降了9.9%。 而在线下KA市场,平均价格为308
8月27日消息,银河麒麟云底座操作系统V10,是麒麟软件针对云宿主机关键诉求,专门设计开发的云场景专属操作系统,可适应云计算、大数据、人工智能技术要求,持续更新升级,近日又发布了2406版本。 新版全面支持飞腾(ARM)、鲲鹏(ARM)、海光(x86)等三大国产CPU处理器,以及Intel等最新处理器。 它继承了银河麒麟通用操作系统的先进成果,精细裁剪了云场景无关的功能,融合最新的云计算
8月27日消息,联想在去年发布了联想Legion Go掌机,现在官方又推出了Legion Go的一系列新配件。 首先是USB-C扩展坞。它采用全金属机身设计,尺寸是160 x 73.4 x 30.7mm。该扩展坞提供了一个全功能USB Type-C、一个HDMI 2.0、一个千兆网口和两个USB 3.0 Type-A。 当然,还有个最高支持100W供电的USB Type-C。附带一提,L
8月27日消息,在Hot Chips 2024学术会议上,Intel介绍了关于至强6 SoC(代号Granite Rapids-D)的更多细节。 这款SoC预计将在2025年上半年推出,它不仅集成了Intel 3和Intel 4工艺技术,还在性能、能效和晶体管密度上实现了显著提升。 至强6 SoC的架构设计包括基于Intel 3工艺的计算小芯片和基于Intel 4工艺的I/O小芯片,两者
联发科新一代旗舰平台天玑9400越来越近,曝料也越来越多,让人越来越兴奋! 根据最新消息,天玑9400 GPU实测3DMark基准项目,跑分相比于骁龙8 Gen3高出多达30%,而在同等跑分成绩下,功耗比竞品低了多达约40%! 这意味着,即便新一代骁龙8 Gen4大幅提升,天玑9400也妥妥的不落于下风,尤其是在能效方面。 同时,移动端的硬件级光线追踪也将在天玑9400上迎来一次飞跃,性能表
AMD日前撰文称,目前的Windows 11版本限制了Zen5锐龙的性能发挥,而在即将推出的Windows 11 24H2更新正式版中,会包含针对性的分支预测优化,再结合更高权限的隐藏管理员账号,Zen5游戏性能可获得显著提升最多达13%,Zen4、Zen3也能从中获益。 HardwareUnboxed实测了还处于内测版的Windows 11 24H2 Build 26100,对比现在的23H2