想买的再等等!苹果MacBook Pro最快明年用上新模具
7月1日消息,据媒体报道,苹果计划在2025-2026年间对MacBook Pro的模具进行重新设计,这将是自2021年14/16英寸MacBook Pro以来的首次重大外观更新。 苹果通常每3至4年更换一次MacBook Pro模具,在2021年的设计中,苹果引入了窄边框“刘海屏”和SD卡槽、HDMI以及MagSafe接口的回归,同时取消了TouchBar。 而在2022至2023年间
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7月1日消息,据媒体报道,苹果计划在2025-2026年间对MacBook Pro的模具进行重新设计,这将是自2021年14/16英寸MacBook Pro以来的首次重大外观更新。 苹果通常每3至4年更换一次MacBook Pro模具,在2021年的设计中,苹果引入了窄边框“刘海屏”和SD卡槽、HDMI以及MagSafe接口的回归,同时取消了TouchBar。 而在2022至2023年间
7月1日消息,非常意外,龙芯中科最新的龙芯3A6000处理器已经低调出现在了美国市场上,阿里速卖通上已有商家在销售各种主板、套装、整机,两套平台款,都有丰富的配置,价格不一。 第一款主板型号就简单直接地叫做“Loongson 3A6000 7A2000”(7A2000是芯片组),自带处理器、散热片,售价仅为372.91美元(¥2710)。 事实上,它就是之前评测过的龙芯3A6000
7月1日消息,据媒体报道,日本东京电子(TEL)近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元(约合679.83亿元人民币),并计划招募一万名新员工。 这一投资额是上个五年周期的1.8倍,目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。 东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商,仅次于荷兰的阿斯麦(ASML)、美国的应用材料公司和泛林集团。 该公司在多个关键设备领域占据市场领导地位,
7月1日消息,长城汽车创始人魏建军日前在重庆NOA直播中透露,长城灵魂首款摩托车预计10月交付。 魏建军称,重庆是老牌工业城市,工业基础非常雄厚,像以前重庆的摩托车有很多,有国有企业产量也非常大,也可以叫“摩都”。 长城的摩托车开发用了很多汽车的技术,这也算是国内做了品类创新;同时,魏建军还表示,长城做摩托车确确实实是有情怀的,满足情怀的需要。 至于长城为什么要造摩托车,魏建军曾表示:
7月1日消息,小米汽车官方发文称,小米SU7 6月份交付量超10000台, 7月交付量将依然超1万台。 而小米汽车在4月3日开启首次交付,4月就已完成交付7,058辆;如今距其交付仅2个月,就实现破万辆的交付成绩,在国内新势力阵营中,已属于黑马车型。 为加快交付进度,小米SU7 Pro版已于5月18日在北京开启交付,比原计划提前了12天。 小米汽车表示,小米SU7的火爆程度确实远超预期
7月1日消息,历时7年建设的深中通道已于6月30日下午3点正式通车运营。 比亚迪官方发布视频显示,大湾区顶流技术同框合影,上百台仰望U8穿越深中通道,比亚迪祝贺深中通道成功通车。 从视频中来看,仰望车队中除了仰望U8外,还有比亚迪顶级跑车仰望U9,上百台仰望组成的车队,浩浩荡荡穿过入口,很是壮观。 据悉,深中通道是集桥、岛、隧、水下互通于一体的世界级跨海集群工程,创下十项世界之最,是当
7月1日消息,据媒体报道,鸿蒙智行近日发布庆功海报,其全系车型在上周末(29日至30日)大定量突破9000辆。 此前,华为智能汽车解决方案宣布对乾崑智驾ADS高阶功能包进行价格调整,一次性购买的限时优惠价降至3万元,较原价优惠6000元。 据此前的消息来看,鸿蒙智行6月交付量已突破4万辆,刷新历史记录。 与5月的30578辆和4月的29632辆相比,今年前五个月累计交付量达148098
7月1日消息,博主数码闲聊站爆料,vivo X200和X200 Pro全系标配天玑9400移动平台。 据悉,联发科天玑9400芯片将采用Arm的公版CPU Cortex-X925,单核性能比上一代Cortex-X4提高了36%,并配备了Immortalis G925 GPU,使用更为先进的台积电第二代3nm工艺制程。 除此之外,vivo X200系列的屏幕信息提前释出,其中X200标准版
7月1日消息,近日Steam平台的夏季特卖再次激发了玩家们的购买热情,然而,许多玩家花钱购买的游戏却从未打开过。 据PCGamesN的统计,全球Steam用户中有10%的账号公开,而这些约7300万账号中,玩家的游戏库总价值约19亿美元的游戏从未被启动过。 而放大到全球范围,这个数字可能膨胀至190亿美元,约合人民币1383.3亿元,相当于尼加拉瓜整个国家的GDP。 这一现象在Stea
7月1日消息,今天,小米公司王腾抵达深圳,和团队一起验收Redmi K70至尊版。 据悉,Redmi K70至尊版将在本月正式发布,定位是性能之王,这款新品由Redmi深圳团队打造。 作为K70系列性能最强版本,Redmi K70至尊版采用1.5K华星C8基材直屏,同时搭载联发科最新的天玑9300+移动平台,并配备了独立显卡芯片。 特别值得一提的是,天玑9300+芯片采用了4颗超大核心
7月1日消息,近日,中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”,采用40纳米功耗工艺,基于业界领先的高性能32位RISC-V内核,综合性能达到国内领先水平。 它有三个主要特点: 一是高安全。 双核设计,安全子系统由安全内核独立控制,具备更高安全等级。 同时支持物理防克隆PUF、TEE和防侧信道攻击,支持丰富的加密算法。
7月1日消息,中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”,专门为低功耗5G物联网设备量身打造。 该芯片的特点一是5G全网通,符合3GPP 5G R17协议标准,兼容5G NR、4G LTE网络,支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G频段,并继承了5G eMBB uRLLC、网络切片、5G LAN等关键能力,下行、上行速率最高分