等了十年 失去的我一定要拿回来！中国第一款自研3nm旗舰小米15S Pro首发评测

一、前言：等了十年，失去的我一定要拿回来！

“我等了十年，就是想等一个机会，我要争一口气，不是想证明我了不起，我是要告诉人家，我失去的东西我一定要亲手拿回来。”

——《英雄本色》·雷军。

2017年2月28日，“我心澎湃”小米松果芯片发布会上，站在演讲台上的小米创始人雷军，捏起一块小米自研芯片澎湃S1，对台下观众打趣道：“这不是一个‘PPT’芯片，我们已经量产了。”

彼时，小米自研芯片已经已传言了两年多。早在2014年9月，澎湃项目就立项了。

澎湃S1

雷军当时给予澎湃S1极高的评价和期待，小米也成了继苹果、三星、华为之后，全球第四家同时研发芯片和手机的厂商。

古人打仗讲究“一鼓作气，再而竭，三而衰”。可惜，小米造芯这口气，没有挺下去。

后来的故事，大家都知道了。因为种种原因，澎湃S1未达预期，就此搁置。传闻中的澎湃S2之后也迟迟没有露面，小米SoC大芯片的研发戛然而止。

2020年小米十周年演讲中，雷军坦言，澎湃芯片遭遇了很大的困难，但小米会执着前行。

之后，小米改变了打法，化整为零，转战单一功能性的小芯片路线。先后推出自研 ISP 影像芯片澎湃 C1、充电芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1、智能均流芯片澎湃 R1、负责增强信号的澎湃 T1 等等。这一颗颗小芯片，也为小米最终攒出一颗SoC大芯片，奠定了坚实的技术和经验，并为后续造芯之路保留了珍贵的火种。

一颗SoC大芯片主要由 AP（CPU、GPU、ISP、NPU等）、BP以及其他模块组成，以玄戒O1 为例，内部集成了 11 种不同型号的处理器，共计 200+不同类型的关键IP。

2021年初，小米内部同时做了2个重大决定，一是人尽皆知的造车项目，第二个则鲜为人知，即重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，玄戒芯片时代就此开启。

无论是造车，还是造芯，都需要极大的勇气和决心，花费巨量财力和精力。在此之前，世界上从未有任何一家公司，在亲自下场造车的同时，还能成功打造一款先进工艺的手机SoC大芯片！但，小米做到了。

罗曼·罗兰说过，世界上只有一种真正的英雄主义，那就是在认清生活的真相之后，依然热爱生活。

十年饮冰，难凉热血。雷军的英雄主义在这一刻具象化——明知九死一生，依然满腔热情，勇往直前。

那他为什么要这么做呢？绝不是雷军“没苦硬吃”，原因有三：

首先，雷军一直有颗“芯片梦”，因为小米要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。没有自研SoC芯片，小米就进入不了全球顶级科技公司行列。

其次，对于小米来说，造芯相当于进阶版的“补课”，也是最核心的基建项目。手机行业已经进入下半场的淘汰赛，必须在核心技术上突破，才能更好的“软硬结合”，才能做出更有特色更有竞争力的产品。

纵观全球消费电子行业，只有做高端旗舰SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。否则，高端化之路没有地基，永远不牢固。

玄戒立项之初，雷军就设定了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

同时为了这三个目标，制定了长期持续的投资计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。

到今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人。放眼国内半导体设计行业，如此研发投入、团队规模，均可排在前三。

今天，玄戒终于交出了第一份答卷：采用台积电第二代3nm工艺制程的玄戒01，由小米15S Pro首发搭载，已开始大规模量产！这也是中国第一款自研3nm旗舰！

总体来看，小米15S Pro这一次将有六大升级。

首先核心的重大革新。玄戒01是小米第一款自主设计旗舰 SoC，采用目前业界最先进的第二代3nm还艺，晶体管数量达190亿。其中 CPU采用了创新的10核架构，3.9GHz双X925 超大核，配合16核GPU，达成第一梯队的旗舰性能。

另外，双丛集(2xA725+2xA520)能效核心的加入，搭配基于自研芯片的HyperCore调度和6100mAh 高密度金沙江电池，让小米15S Pro在续航上，尤其是中低负载（如刷抖音）场景下的表现尤为惊喜。关于其跑分、游戏等实际表现，我们后文再表。

其次是小米15周年全套外观设计。这次小米15S Pro可以看作是15周年给米粉的献礼制作，采用了全新双配色、XRING专属丝印，以及全套的专属礼盒和虚拟权益。

第三则是影像升级。小米15S Pro对ISP架构进行了全新设计，将行业常规两段式处理流水拆分为三段式。其中在第二段流水新增 HDR、AINR双硬件计算单元，支持全焦段 RAW 域 AI 处理能力。特别在视频场景，可以逐帧对画面进行AI降噪，让夜空更纯净、暗部细节更清晰。

第四是屏幕。在小米15 Pro 的2K屏幕基础上,15S Pro还新增了LTM 192分区亮度调节，并且出厂自带AR超低反贴膜，将光线反射率从4.87%降低至1.34%，即便强光直射，也能清晰显示屏幕内容。

第五是玄戒芯片带来的AI升级。玄戒O1的NPU基于小米第三代端侧大模型深包度定制，算力44 TOPS，远超苹果A18 Pro的35TOPS。定制 NPU+第三代自研大模型还为 15S Pro 带来了包括 AI摘要、AI列表总结、AI 模糊搜索等多项端侧 AI能力。

最后还新增了UWB超带宽互联技术。最大的好处是让手机车钥匙更加智能，比如搭配小米 YU7可更精准地判断空间位置，实现自动迎宾、落锁、解锁前/后备箱等互联操作。还可以与地铁联动，进行无需刷卡的无感出入站（相当于手机ETC）。此外，小米15S Pro 还支持晕车缓解、高精指向导航等新功能。

话不多说。接下来，我们一起来揭开小米15S Pro的评测，看看中国第一款自研3nm旗舰到底表现如何。

二、外观：玄戒logo融入机身 延续15 Pro的好手感

作为小米15周年纪念之作，小米 15S Pro以简约大气的银色长方体纸盒呈现。

盒身正面上方低调缀有小米品牌标识，中部醒目印着 “xiaomi 15S Pro” 字样，且标注 “Co - engineered with Leica” ，彰显与徕卡联合研发。

整体包装简洁却不失高端质感，蕴藏着对品牌十五载历程的致敬与纪念。

小米15S Pro在外观设计上继承了小米15 Pro的众多经典特征，手机背面采用磨砂玻璃材质，触感细腻而不失温润，同时隐约间又能感受到一丝微妙的滑润。

小米15S Pro相机镜头选用陶瓷材质，其光泽与哑光机身形成强烈反差，精妙地增添了背部细节，令整体外观更为精致。这一设计与背板完美契合，兼具美观与舒适手感。

乍看之下，小米15S Pro的背板设计与小米15 Pro差别不大，但仔细比对，仍能察觉其中细微差异。

小米 15S Pro在相机Deco右侧，将闪光灯、色温+环境光传感器集成于长条底座内，其下方独设小米玄戒芯片“XRING”的品牌logo。

这一独特布局区别于小米15 Pro，出门携带时，标志性品牌标识醒目亮眼，一眼便知这是小米当下最新旗舰机型，尽显高端与独特。

手机正面配备了6.73英寸的华星光电M9发光材料，并延续搭载了全等深微曲屏幕，屏幕表面覆盖了小米龙晶玻璃2.0，支持1-120Hz自适应高刷，分辨率为3200×1440，这也是2025年截至目前为止唯一的大杯2K屏手机。

值得注意的是，小米15S Pro此次出厂便配备了先进的AR低反膜，借助这一新型贴膜技术，屏幕在强光环境下的反射和眩光问题得到了显著改善，光线反射率从4.87%大幅降低至1.34%。

也就是说贴着这层AR低反膜的小米15S Pro，在阳光直射或强光照射下，用户仍能清晰、舒适地查看屏幕内容，手机的可视性得到了极大提升。

小米15S Pro的电源按键与音量按键位于机身的右侧，其中电源按键通过CNC雕琢开槽，内嵌金色“小腰线”，为手机增添了一种精致感和时尚感。

手机顶部与底部中框一览，顶部消除了开孔，底部配有扬声器、Type-C接口、麦克风以及SIM卡槽。

小米15S Pro也延续搭载了15 Pro同款的1014B+1115D立体声双扬声器，其为手机带来了更加沉浸的音频体验。

小米15S Pro的这款特殊充电器采用远空蓝配色，与手机一致。

其表面运用磨砂工艺，不仅视觉上独特且具质感，还能有效减少指纹残留，提升使用体验。

此外，小米 15S Pro 15 周年纪念版，作为小米十五周年的纪念产品，极具纪念意义与收藏价值。

随机附赠的同款配色手机壳，与手机相得益彰，15周年铭牌印着 “2010 - 2025”，铭刻小米发展历程；红色手机挂绳增添个性，方便携带 。

这些赠品丰富了产品体验，也彰显其独特纪念属性。

三、性能与游戏：首发小米玄戒O1芯片 实力赶超骁龙8至尊版 国产芯片里程碑之作

——全新的小米玄戒O1芯片

小米玄戒O1芯片采用第二代3nm制程工艺，与高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400+处于同一工艺水平。

不过，小米玄戒O1在处理器架构上，与骁龙和天玑存在着较大的差异。