一、前言:与Ultra 200S Plus一样 加量不加价

如果说首发价4000多元的Ultra 9 285K是Intel多年来最失败的旗舰处理器,那上个月发售的Ultra 7 270K Plus则是另外一个极端。这款处理器以一半的售价提供了不弱于Ultra 9 285K的生产力性能以及远强于后者的游戏性。

至于更便宜的Ultra 5 250K Plus,它的生产力性能比起对手更贵的锐龙7 9700X强了50%左右,游戏性能也比Ultra 5 245K提升超过10%。

对于一向追求性价比的DIY玩家来说,酷睿Ultra 200S Plus是消费级市场久违的性价比神 U。

连带主板厂商也有推出新品的动力了,此次我们测试的正是七彩虹全新上市的战斧BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20超级黑刃。

七彩虹战斧BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20超级黑刃采取了和酷睿Ultra 200S Plus一样加量不加价的策略。

最大的变化就是将千元级B860标配的2.5Gbps有线 + Wi-Fi 6无线升级到了 5Gbps有线 + Wi-Fi 7无线,这样的网络配置相信能满足大多数玩家的需求,在未来很多年内都不会落伍。

和此前推出B860战斧系列主板相比,战斧B860M超级黑刃还增加了南桥与M.2一体散热器,同时显卡和M.2都采用快拆设计,装机更换显卡、SSD变得更加方便。

主板采用10+1+1+1相、60ADrMOS的供电电路设计,可以提供超过400W的输出功率,远超Ultra 7 270K Plus的供电需求。

七彩虹战斧BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20超级黑刃官方售价999元,4月23日上市后首发优惠价899元,此价格会一直持续到618。

二、图赏:SSD和显卡采用快拆设计+ 3个M.2接口

内存最高支持DDR5 8800MHz+。单条最高容量48GB,最多支持192GB容量。

M.2散热片特写,都采用了快拆设计,取消了螺丝。

除了M.2之外,显卡也是采用的快拆设计,插拔显卡的时候按下内存插槽右边的按钮,就可以单手取下显卡。

背部I/O接口,4xUSB-A 5G、1xUSB 2.0、1xUSB-C 5G、1xUSB-C 20G、1xHDMI 2.0、1xDP1.2、1x5Gbps网口、3*3.5mm。

拆掉了所有的散热片。

1条全尺寸PCIe 5.0 x16插槽,采用了金属加固,下面还有一个PCIe 4.0 x4插槽。

另外还有3个M.2 2280接口,其中最上面1个由CPU直出,支持PCIe 5.0 x4,其他2个由B860芯片组提供通道数,支持PCIe 4.0 x4。

10+1+1+1共13相供电,每相配备一个60A的DrMos。

三、BIOS介绍

风扇设置界面可以自由调整温度曲线,比如你可以设置在40度以下CPU风扇与机箱风扇停转,实现低负载下0噪音。

一共有5个4PIN风扇接口,每个接口都支持手动调整曲线。

超频界面分4块,分别是频率设置、CPU电源设置、内存设置和电压设置。

频率设置,作为B860主板,并不支持CPU核心超频。

CPU电源设置,默认PL2功耗300W,PL1是285W,这个数字不太需要改动,基本上是能够将Ultra 7 270K Plus的性能完全释放。

内存设置界面。

电压设置选项比较少。

在“高级模式”中,可以对处理器、风扇、电源USB、硬盘等进行设置修改。

启动设置界面。

工具页面可以升级BIOS,或者保存BIOS设置。

四、性能测试:稳定282W性能释放

测试平台如下:

1)、烤机测试

使用AIDA64 FPU烤机20分钟, Ultra 7 270K Plus烤机时功耗稳定在282W,温度96度,P核烤机频率5.4GHz(会跳动),E核频率4.7GHz。

2)、内存测试

测试使用的是金士顿DDR5 8400 32GB套条,时序40-52-52-134。

选择XMP3也就是8400MHz时会有一些小问题,但XMP1=8200MHz时,可以稳定运行。

测得的读取、写入和复制带宽分别为116GB/s、93GB/S、102GB/s,而内存的延迟则为85.7ns。

在BIOS适当优化一下时序小参,内存读取达到了123GB/s,提升近8%,延迟则降到了76ns,降低了将近10ns。

3)、性能测试

1、CPU-Z

Ultra 7 270K Plus单线程分数886,多线程分数19137。

2、CINEBENCH R20

实测Ultra 7 270K Plus单线程分数为890cb,多线程成绩则为17020cb。

4、CINEBENCH R23

在CineBench R23测试中,Ultra 7 270K Plus