一、前言：姗姗来迟的锐龙9000中流砥柱

AMD锐龙9000系列发布以来，各家的X870/X870E系列主板都早已部署完毕，逐渐开始向主流中端市场靠拢，B850主板逐渐丰富起来，都有着不错的性价比。

今天为大家带来的主板评测，就是历代AMD系列主流主板的中流砥柱，微星迫击炮系列，全称 MAG B850M MORTAR WIFI（以下简称B850M迫击炮）。

先简单介绍一下这块主板，就如名字一样，是微星军火库系列主板中的一员，采用的是B850芯片组，支持锐龙7000/8000G/9000系列处理器。

事实上，此前各家频频发布B850主板，微星的B850迫击炮一直了无音讯，直到如今才姗姗来迟，相信好饭不怕晚。

晚有晚的道理，这一代B850M迫击炮换上了全新的BIOS，着重推出了温控模式（Set Thermal Point）、性能切换设置（Performance Switch）、延迟杀手（Latency Killer），这三种优化CPU和内存性能的选项。

重点值得一说的就是“内存高效能模式”！

众所周知，是Zen5架构的锐龙9000系列处理器对内存延迟有近乎苛刻的要求！

受限于Infinity Fabric总线的带宽，高频内存对锐龙9000系列处理器所带来的提升非常有限，想要大幅度提升性能，最直接的办法就是降低内存延迟，或者增加三级缓存容量。

因此现在一众板卡厂商都竞相在BIOS中集成降低内存延迟的技术，微星自然也不例外。

去年10月，微星首先在自家的X870系列主板中增增加了“内存高效能模式（High-efficiency Mode）”选项，可一键降低10ns延迟。

近期，微星又推出了“延迟杀手（Latency Killer）”功能，可以进一步大幅降低内存延迟。

“内存高效能模式”再加上“延迟杀手”，将让微星主板在内存优化方面领先其他厂商2个身位，同时也能让新一代锐龙9000系列处理器爆发出前所未有的游戏性能！

硬件方面，PCB板加强到了8层，同时用的是毫无供电焦虑的12（60A）+2+1相智能供电，散热也标配了7W/mk高效能导热贴和电感导热垫片。

还有两个满速PCIe 5.0、一个PCIe 4.0总计三个M.2硬盘位。

网络方面也有升级，有线网口支持5Gbps速率，无线网络更是支持Wi-Fi 7。

其他方面，显卡快拆、前置拓展都做了升级，背部I/O新添加了20Gbps速率的USB-C接口，也支持DP信号输出。

这些升级带来的体验，相信是值得这一段时间的期盼所值得的。

二、图赏：没有延续系列传统的外观设计

首先是开箱环节了，这块B850M 迫击炮的盒子正面简单的印了主板全程、所用的芯片组等，没有什么突出的设计。

背面则是突出主板的整体外观和几大卖点。

打开随着主板附赠的全家福如图：微星贴纸、一根EZ Front I/O 快接线、一根EZ Conn连接线、一根SATA线、几颗螺丝、六角螺丝工具，还有一个鲨鱼鳍样式的Wi-Fi天线。

主板的本体依然是mATX大小，主题为黑色，但与系列传统不同，这一代B850M迫击炮增加了有些许绿色的字母和图标作为点缀，更有军事味道。

散热装甲堆料一如既往的扎实，鳍片式的装甲设计，保证散热性能的同时，也不再给人傻大黑粗的印象。

CPU左侧装甲上方有磨砂质感的MSI LOGO和一个绿色的图标，还印有哑光黑的MSI Arsenal Gaming，也就是军火库主版系列。

CPU上方的散热装甲则是只有3个MAG的绿色字母。

PCIe x16插槽下方就是SSD的散热装甲了，同时在左侧加上了快拆设计。

SSD散热右侧的芯片组上也有一大块散热装甲，与CPU左侧的散热装甲对应，印了哑光的图案和绿色的MSI Arsenal Gaming字母。

这次B850M迫击炮在第一条PCIe插槽也做了快拆设计，按下去插槽打开，弹上来插槽关闭。实际用起来再也不用担心拆个显卡滴血认主了。

背部IO这边，从上到下依次给了HDMIx1、10Gbps USB-Ax3、10Gbps USB-Cx1、5Gbps 网口x1、5Gbps USB-Ax4、20Gbps USB-Cx1、Wi-Fi天线接口、光前音频接口x1、3.5mm*2。

最上面是Flash Bios按钮和清空COMS按钮。

这一代的网口相比前代的2.5Gbps速率，也升级到了5Gbps。

三、拆解：合理设计，扎实堆料

拆掉所有散热片看卡。可以看到置接口还有4个USB 2.0、两个USB-A 5G、一个USB-C 10G，还有4个风扇接口、3个ARGB接针、1个RGB接针。

供电电路的部分细节。加上12+1+1相电路，DrMOS也是60A电流的规格，完全不用担心CPU会有带不动的风险。

CPU供电接口采用了双8pin的形式。

3个M.2插槽，两个在正面，都可以支持PCIe 5.0 x4慢速率，背面还有一个PCIe 4.0。

PCIe槽方面，PCIe 5.0 x16插槽只有一条，在小机箱插比较厚重的显卡更方便了。

但相比上一代少了一根PCIe 3.0 x1的短槽，并且把PCIe 4.0 x4的全长槽改为了短槽，好在是开放式的，还能插全长的板卡。

背面的M.2插槽支持PCIe 4.0 x4规格。

四、BIOS体验：焕然一新 三大新功能

软件层面上，这一代B850M迫击炮用上了最新的BIOS，也就是X870E同款的Click BIOS X，新BIOS界面更简洁，使用更方便，升级1080p清晰度。

新BIOS还提供了一些好用的便捷选项，在界面上方的Hardware Monitor里可以直观的看到连接在主板的所有风扇，并且调整风扇曲线。

在新BIOS上方的Profile选项里，可以将BIOS现在的设置保存为预设。

新BIOS还增加了收藏选项，进入Advanced高级模式后，在常用的选项右键鼠标，会弹出加入Favorite选项。

选择后，选项会出现在BIOS初始界面上方Favorites五角星选项里。

新BIOS主要还对3个功能进行了优化，分别是温控模式（Set Thermal Point）、性能切换设置（Performance Switch）、内存高效能模式（High-efficiency Mode）。

先来看看温控模式（Set Thermal Point）对CPU的影响吧，想要打开它应开在BIOS > F7 > Over Clocking>高级CPU配置PBO，把PBO模式调成Set Thermal Point中的任意一个打开就行了。

85℃测试

首先测试的是温控模式（Set Thermal Point）三种设定和默认情况下的对比表现。在具有代表性的Cinebench R23中测试了85℃、75℃、65℃，还有默认情况，每个模式多核跑分分别是43868、4228

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