一、前言：小米15 Pro拿下全球首款3nm骁龙芯片

首发骁龙8至尊版、澎湃OS2全新操作系统首次上车、首搭单点超声波指纹、6100mAh超大电池、潜望式长焦镜头再次回归……

今天我们的评测主角——小米15 Pro，是迄今为止小米最具创新力、最强产品力的旗舰手机，致力于在性能、续航、交互体验和影像表现上实现全面突破。

作为小米年度旗舰，小米15 Pro全球首发了安卓系统首款3nm制程的高通骁龙8至尊版芯片，带来了性能与能效的飞跃式提升。

骁龙8至尊版采用了高通自研的第二代Oryon CPU架构，配备2个主频高达4.32GHz的超级内核和6个主频3.53GHz的性能内核。这种“全大核”设计使单核和多核性能相比前代产品提升高达45%，同时功耗降低了44%。

其GPU为全新Adreno 830，主频达1.1GHz，性能提升40%，功耗降低40%，并且光线追踪性能提升了35%。

回顾骁龙芯片的发展历程，自2015年以来，还没有一款芯片能够带来如此巨大的性能飞跃。可以说，骁龙8至尊版是过去十年间性能提升幅度最大的一款芯片。

回顾小米数字系列的Pro机型，上一次采用潜望式长焦镜头的机型是3年半前发布的小米11 Pro，它搭载了800万像素的5倍潜望长焦镜头，为用户带来了接近Ultra级别的远摄体验。

今年的小米15 Pro不仅回归了潜望长焦设计，还采用了与小米14 Ultra相同规格的顶级传感器——5000万像素的索尼IMX858。该传感器在对焦性能和细节呈现上表现更为出色，弥补了近三年来Pro级机型在超远摄能力上的空白。

不仅在性能和影像方面全面领先，小米15 Pro在续航上也实现了重要突破。

自小米14 Ultra首次引入“金沙江电池技术”以来，经过8个月的技术积累，小米在电池领域再度取得进展。通过850Wh/L的行业最高能量密度，小米实现了代际领先。

在小米15 Pro中，这一领先电池技术得以成功应用，将6100mAh的超大容量电池融入仅8.35mm厚的机身，稳居行业顶尖水平。

此外，在小米15系列中，全系标配单点超声波指纹技术。该技术不仅显著提升了解锁速度和识别精度，还支持湿手解锁，带来更便捷、灵敏的使用体验。

在系统层面，尽管小米14系列首发的澎湃OS备受关注，但其流畅度略显不足，成为不少米粉吐槽的焦点。对此，小米积极回应用户反馈，由手机部总裁卢伟冰亲自督战，在小米15系列中首发了全新升级的澎湃OS 2。

新版系统在内核优化、智联架构和AI技术方面进行了重点提升，显著改善了流畅度和稳定性，重新赢得了用户的认可与信赖。

下文我们就一起来体验一下小米今年这款年度旗舰，看看它在实战中的表现如何。

小米15 Pro详细参数：

二、外观：等深四曲屏幕+一体式玻璃机身 手感最好的一代Pro手机

小米15 Pro正面采用了一块6.73英寸的OLED屏幕，搭配全新的华星光电M9发光材料，屏幕支持1-120Hz自适应刷新率，屏幕的手动最高亮度为800nit，激发亮度最高可以达到3200nit。

特别值得一提的是，在显示内容平均亮度为25%的情况下（比如观看抖音短视频或使用暗色模式的电子书），屏幕就能达到3200nit的最高亮度。这意味着即使在强光下也能看得很清楚。

相比之下，行业内其他手机通常需要将显示内容的平均亮度降低到只有1%才能触发最高亮度，并且这种高亮度往往只在播放HDR内容时才有意义，在日常使用中并不实用。

小米15 Pro采用的华星光电M9发光材料，通过独有的有的双微腔发光层，达到相同功耗更高亮度，或相同亮度更低功耗的效果，使其2K屏幕的功耗甚至低于上代小米14中C8 发光体系的1.5K屏幕，也让小米15 Pro轻松驾驭了这块2K屏幕。

这块屏幕的分辨率为3200 × 1440，标准PPI 522，OLED等效PPI 426。

小米15 Pro延续了前作的等深四曲屏幕，兼顾了直屏少误触、好观感，和曲屏的良好手。

手机屏幕表面覆盖了全新升级的小米龙晶玻璃2.0，与小米14 Pro的龙晶玻璃1.0相比，通过新配方降低了碱金属含量，机械强度提升20-30%，砂纸跌落测试提升25-30%，使玻璃更坚固耐用。

小米龙晶玻璃2.0对比iPhone 16超瓷晶玻璃，抗跌能力提高50%，确保设备更耐用可靠。

机身背面采用了玻璃材质，我们手上的配色是岩石灰，灰度适中的色彩，宛如岩石般带着一层自然的冷冽色调，不仅突显了石材的坚硬质感，还透露出一种沉稳而庄重的气质。

手机的触感呈现出一种精致的磨砂效果，细腻而不失温润，同时隐约间又能感受到一丝微妙的滑润，既提供了稳固的握持感，又带来了舒适的触摸体验。

小米15 Pro的相机镜头采用陶瓷材质，其光泽与哑光机身形成鲜明对比，这一巧妙设计丰富了背部的细节，使整体外观更加精致。

同时，通过更精巧的堆叠工艺，镜组比上一代凸起降低了0.6毫米，尺寸缩小了2.5毫米，“火山口”设计与背板完美融合，既美观又优化了手感。

手机顶部与底部中框一览，顶部的红外遥控传感器集成到了相机模块当中，消除了开孔，底部配有扬声器、Type-C接口、麦克风以及SIM卡槽。

需要注意的是，小米15 Pro采用了立体声双扬声器设计，其听筒式扬声器配置为手机带来了更加沉浸的音频体验。

手机的电源按键与音量按键均位于机身的右侧。

小米15 Pro支持最高90W有线澎湃秒充，标配90W快充充电套装。

三、性能与游戏：全球首发骁龙8至尊版 游戏能效跨越式进阶

小米15 Pro全球首发骁龙8至尊版，它是骁龙首款采用3nm制程工艺的移动平台，相比4年前的5nm工艺，3nm才是真正的工艺节点，这不仅仅是数字上的变化，更是性能和能效比的全面领先。

骁龙8至尊版采用了台积电第二代3nm制程工艺，这一先进的制造技术不仅提升了芯片的性能，还大幅降低了功耗。

在智能手机领域，能效比是一个至关重要的指标，而骁龙8至尊版在这方面的表现依然处于业界领先地位。

高通在骁龙8至尊版在核心架构上采用了大胆的设计，完全放弃了小核，转而使用全大核设计，这一思路与联发科保持一致。

骁龙8至尊版的超大核以4.32GHz超高频率刷新了手机处理器的性能纪录，2枚超大核心结合6枚3.53GHz的大核，CPU的总缓存达到了24MB，2颗超大核共享12MB L2缓存、6颗性能核共享12MB L2缓存，这样的配置在手机处理器历史上是前所未有的，它为处理器带来了强悍的性能。

根据高通官方介绍，骁龙8至尊版通过这一全新的CPU架构实现了最高45%单核和多核性能提升，同时功耗降低了44%。

全新的Adreno 830 GPU拥有1.1GHz主频，在总体性能上提升了40%，功耗降低了40%，光线追踪性能提升了35%，

此外，通过为GPU预留12MB专用内存，减少了对系统内存的依赖，从而降低了功耗、减少了延迟。

这一次，骁龙8至尊版支持的内存也从前代的4800MHz（8.53 Gbps） LPDDR5X提升到了5333MHz（10.7Gbps）LPDDR5X规格。

——理论性能测试

在Geekbench6测试中，单核成绩突破了3000大关，Geekbench 6单核轻松越过3000分的里程碑，拿下了3157分的佳绩，这成绩领先骁龙8 Gen3接近1000分，性能提升了44.4%。

得益于全大核三丛架构，多核成绩飙到了9677分，直接干翻了iPhone 16 Pro的A18 Pro，同比提升了37.7%，骁龙这自研架构真有点东西！

接着看GPU测试，GFXbench六项1080P测试，成绩如下：

阿兹特克废墟OpenGL：236FPS

阿兹特克废墟Vulkan：278FPS

赛车追逐：189FPS

曼哈顿3.1：291FPS

曼哈顿离谱：416FPS

霸王龙离屏：649FPS

经过测试，骁龙8至尊版的GPU性能整体相较于骁龙8 Gen3有着近40%的提升，不吹不黑，骁龙8至尊版真是骁龙近十年以来性能提升最大的一款芯片。

Androbench内存测试中，小米15 Pro的UFS 4.0的顺序读写速度，分别来到了3.7GB/s、3.3GB/s，随机读写也有441.51MB/s、574.42MB/s的速度。

——游戏测试

游戏测试方面，我们挑选了低负载《王者荣耀》手游，以及2款近期火热的硬件测试神器《原神》和《崩坏：星穹铁道》，在室内为26摄氏度的办公环境下，以帧率优先进行测试，并记录下游戏过程中的帧率、功耗，能效比以及机身的温度表现。

测试前，为了释放出手机的最佳性能，我们将小米15 Pro的内存扩展关闭，并开启高性能模式进行测试。

1、王者荣耀

王者荣耀手游，在最高画质+最高帧率下，一局5V5团战测试后游戏的平均帧率稳定在了119.86FPS，这种小游戏对于骁龙8至尊版来说，满帧就是小菜一碟。

游戏的平均功耗为2.59W，能效比为46.28FPS/W，相比上一代骁龙8 Gen3，在能效方面有着21%左右的提升。

由于能效的大幅提升，机身发热表现异常出色，背面最高温度仅有33.9摄氏度。

2、原神

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