一、前言:迟到了将近2个月的X870E主板

新一代的锐龙9000系列处理器在8月7日就已上市销售,当时搭配主板还是600系列,而新的X870E主板直到今天才解禁。

和2年前的X670E相比,X870E可以搭配更高频率的内存,高端型号标配了USB4接口和Wi-Fi 7无线网卡,有线网卡也从此前的2.5Gbps升级到了5Gbps甚至万兆,可以认为X870E主板整合了近2年内出现的最新技术。

今天我们测试的是来自于微星的MPG X870E CARBON WIFI暗黑板主板,这是一款顶着MPG名号但实际做工却比前代MEG都要强的多的主板。

在供电电路方面,前代的X670E Carbon搭载的是90A DrMOS,顶级的MEG X670 GODLIKE则是105A,而微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑板直接配备了110A的DrMOS,同时供电规模也达到了18+2+1共21相,这对于峰值功耗低仅有240W的锐龙9 9950X处理器来说,奢侈的有点过分。

至于扩展性能,MPG X870E CARBON暗黑板设计了2个40Gbps USB4接口、2个20Gbps USB 3.0接口、2个PCIe 5.0 M.2接口、2个PCIe 4.0 M.2接口,另外还有Wi-Fi 7无线网卡和5Gbps有线网卡,应该可以满足绝大多数玩家的需求。

以上只是堆料,微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑板在BIOS方面也做了很多的优化。其中最为突出的变化就是增加了“Memory Timing Preset”选项,可以大幅度提升内存带宽,还能将延迟降到60ns以下,非常适合不太会调节时序小参的新手玩家。

此前X670E主板在ULCK同频状态下,MCLK最高可以到2000MHz,内存频率最高是6200MHz。MPG X870E CARBON暗黑板将这2个数字分别提升到了2200MHz、6400MHz,进一步提升了内存性能。

可以预见,对于非常需求内存性能的锐龙9000处理器而言,微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑板将会带来前所未有的性能提升。

二、图赏:18+2+1相110A供电 2个40Gbps USB4接口

背部I/O接口, 1xClear CMOS、1xFlash BIOS Button、1xSmart Button、2xType-C 10Gbps、2x40Gbps USB4、9x10Gbps USB3.2 Gen 2、5G+2.G双网口、2x3.5mm音频、2xWi-Fi天线接口,另外还有一个HDMI接口。

拆开全部散热片后的样子,扇面2个是PCIe 5.0 M.2接口,下面2个是PCIe 4.0 M.2接口,右下是X870E芯片组。

X870E芯片组,其实是2颗芯片。

18+2+1相供电电路、每相配备一个110A SPS MOSFET。

主板采用了堆叠PCB设计,通过一个祥硕ASM4242芯片扩展出了6个USB 3.2 Gen2接口。

取下扩展接口后的样子。

三、BIOS介绍:新增Memory Timing Preset内存一键优化功能

全新的Click BIOS X图形化UEFI,可以看到主界面不论是布局还是界面有了很大改变。

在主界面点右下角的“风扇信息”可以进入风扇设置界面。

主板集成了2个4pin CPU风扇、6个4pin机箱风扇接口。8个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。

按F7进入高级模式,这里提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大多数部件的调节功能。

PCIe子系统设置,可以根据需求调整PCIe插槽的速率。

PBO设置界面。

超频设置界面,一般来说,实测FCLK频率设置为2200MHz时依然能稳定运行。

X870E主板BIOS新增了“Memory Timing Preset”选项,一共有3个档位,可以大幅度提升内存带宽,降低延迟,非常适合不太会调节时序小参的新手玩家。

这就是Tightest设置下的时序参数。

四、烤机与内存测试:内存延迟首次降到60ns以下

测试平台如下:

1、内存测试

测试使用的是七彩虹CVN DDR5-6600 16GBx2套装,此前在X670E主板上, UCLK=MEMCLK同频时最高只能到6200MHz,FCLK频率则是2000MHz。

我们开启XMP,K频率为2000MHz,UCLK=MEMCLK,将内存运行频率设置为6400MHz,时序30-38-38-96,UCLK为3200MHz。

实测内存读取58881MB/s、82812MB/s、55858MB/s,延迟为68.5ns。

在BIOS开启Memory Timing Preset一键优化,内存读取取63791MB/s、86955MB/s、59045MB/s,延迟大幅度降到了59.6ns。

将FLCK频率从2000MHz调到2200MHz,依然能够稳定运行。

内存读取大幅度提升到了70073MB/s,写入88984MB/s、复制66861MB/s,延迟进一步降到了58.2ns。

FLCK=2200MHz、UCLK=3200MHz是进行MEMTest稳定性测试,没有报错。

2、烤机测试

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试,测试时室温28度。